產(chǎn)品特點：

OMA 300 SE旨在監(jiān)視多個通道中的化學(xué)成分，為半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)提供產(chǎn)量關(guān)鍵時刻的真實過程通明度參數(shù)。

此系統(tǒng)同時測量達(dá)4通道組件，提供控制領(lǐng)域的fab化學(xué)新途徑。

應(yīng)用于：

化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）用于晶圓廠，波蘭的硅晶片表面并移除不完善之處，如沉積層的電路。

組成的CMP泥漿中的小錯誤可以有助于缺陷，提高擁有成本并造成微劃痕或腐蝕。

CMP漿健康維護(hù)的一個主要方面保持（往往H202）氧化劑的濃度不斷根據(jù)規(guī)范漿/氧化劑混合中。

隨著芯片制造商繼續(xù)擠壓中更多的晶體管，更多層的電路必須平滑的CMP留下更多從漿衛(wèi)生分析獲得。

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