電性和熱性導電粘合劑與涂料產品特點

Aremco-Bond™ 525-N 銀填充，電性和熱性導電，熱固化，單組分環(huán)氧漿料，耐高溫達340 °F。

Aremco-Bond™ 556 銀填充，電性和熱性導電，雙組分環(huán)氧漿料，耐高溫達340 °F。

Aremco-Bond™ 556-LV 銀填充，電性和熱性導電，低粘度雙組分環(huán)氧漿料，耐高溫達340 °F。

Aremco-Bond™ 556-HT-SP 銀填充，電性和熱性導電，可絲印雙組分環(huán)氧漿料，耐高溫達445 °F。

Aremco-Bond™ 556-HT-HC 高導電性，銀填充，雙組分環(huán)氧漿料，耐高溫達390 °F。

Aremco-Bond™ 556-HT-UHC 超高導電性，銀填充，雙組分環(huán)氧漿料，耐高溫達390 °F。

Aremco-Bond™ 614 鎳填充，電性和熱性導電，經濟型雙組分環(huán)氧漿料，耐高溫達360 °F。

Aremco-Bond™ 616 銀填充，電性和熱性導電，經濟型雙組分環(huán)氧漿料，耐高溫達360 °F。

Pyro-Duct™ 597-A (粘合劑) 和 Pyro-Duct™ 597-C (涂料) 銀填充，電性和熱性導電，單組分系統(tǒng)，耐高溫達1700 °F。

Pyro-Duct™ 598-A (粘合劑) 和 Pyro-Duct™ 598-C (涂料) 鎳填充，電性和熱性導電，單組分系統(tǒng)，耐高溫達1000 °F。

導熱粘合劑

Aremco-Bond™ 568 鋁填充，導熱，1:1雙組分環(huán)氧漿料，耐高溫達400 °F。

Aremco-Bond™ 805 鋁填充，導熱，雙組分環(huán)氧漿料，耐高溫達570 °F。

Aremco-Bond™ 860 氮化鋁填充，導熱，1:1雙組分環(huán)氧漿料，耐高溫達400 °F。