高溫石墨粘合劑

Graphi-Bond 系列粘合劑采用酚醛樹脂和硅酸鹽粘合劑配制而成。這些產品用途廣泛，設計用于在氧化、還原和真空應用中粘合、層壓、修復或密封碳泡沫、碳纖維復合材料 (CFC) 和石墨結構，最高溫度可達 5400 oF (2980 oC)。

典型應用

粘合

• 石墨絕緣材料
• 碳磚
• 碳泡沫和碳氈
• 碳纖維復合材料
• 石墨沖頭和沖頭
• 石墨觀察管
• 石墨倒酒嘴
• 石墨箔至硬質石墨絕緣材料
• 石墨箔至 CFC

層壓

• 碳纖維復合材料

修復

• 石墨托盤、模具、夾具、固定裝置
• 修補孔
• 修復劃痕
• 修復載體