Aremco提供廣泛的導電和導熱膠粘劑和涂料,可為整個行業中的各種電氣,電子和熱設計問題提供解決方案。
導電和導熱膠粘劑和涂料
Aremco-Bond™525-N
填充銀的,導電和導熱的,熱固化的,單部分的環氧糊劑,達到340°F。
Aremco-Bond™556
含銀的,導電和導熱的兩部分環氧樹脂漿料,最高溫度為340°F。
Aremco-Bond™556-LV
填充銀,導電和導熱的低粘度兩部分環氧糊料,最高溫度為340°F。
Aremco-Bond™556-HT-SP
銀填充,導電和導熱,可絲網印刷的兩部分環氧糊料,最高溫度為445°F。
Aremco-Bond™556-HT-HC
填充銀,高導電性的兩部分環氧糊劑,溫度達390°F。
Aremco-Bond™556-HT-UHC
填充銀,高導電性的兩部分環氧糊劑,溫度達390°F。
Aremco-Bond™614
鎳填充,導電和導熱,經濟的360度兩部分環氧樹脂。
Aremco-Bond™616
填充銀,導電和導熱,經濟,兩部分環氧樹脂,可承受360°F的溫度。
Pyro-Duct™597-A(粘合劑)
Pyro-Duct™597-C(涂層)
Pyro-Duct™597-C(涂層)
充銀,導電和導熱的一體式系統,溫度高達1700°F。
Pyro-Duct™598-A(膠粘劑)
Pyro-Duct™598-C(膠粘劑)
Pyro-Duct™598-C(膠粘劑)
鎳填充,導電和導熱的整體式系統,溫度高達1000°F。
導熱膠
Aremco-Bond™568
導熱鋁填充的1:1兩部分環氧樹脂,最高溫度為400°F。
Aremco-Bond™805
導熱,鋁填充,兩部分環氧樹脂,至570°F。
Aremco-Bond™860
導熱,氮化鋁填充,1:1兩部分環氧樹脂,至400°F。