Aremco pyro-Duct 597導電和導熱粘合劑和涂層電氣、電子和熱設計問題提供解決方案
導電和導熱粘合劑和涂層
Aremco提供廣泛的導電和導熱粘合劑和涂層，為整個行業的各種電氣、電子和熱設計問題提供解決方案。
產品
特征
導電和導熱粘合劑和涂層
aremco-Bond 525-N
銀填充，導電導熱，熱固化，單部分環氧樹脂糊至340華氏度
aremco-Bond 556
銀填充，導電和導熱，兩部分環氧樹脂糊至340華氏度
aremco-Bond 556-LV
340℉的銀填充、導電導熱、低粘度雙組分環氧樹脂糊
aremco-Bond 556-HT-SP
銀填充，導電和導熱，絲網印刷，兩部分環氧樹脂糊至445華氏度
aremco-Bond 556-HT-HC
銀填充，高導電性，兩部分環氧樹脂糊至390華氏度
aremco-Bond 556-HT-UHC
銀填充，高導電性，兩部分環氧樹脂糊至390華氏度
aremco-Bond 614
鎳填充，導電導熱，經濟，兩部分環氧樹脂至360華氏度
aremco-Bond 616
銀填充，導電和導熱，經濟，兩部分環氧樹脂至360華氏度
pyro-Duct 597-A(粘合劑)
高溫管道597-C(涂層)
高溫管道597-C(涂層)
1700華氏度以下的銀填充、導電和導熱一體式系統
pyro-Duct 598-A(粘合劑)
高溫管道598-C(涂層)
高溫管道598-C(涂層)
1000℉的鎳填充、導電和導熱一體式系統
導熱粘合劑
aremco-Bond 568
導熱，鋁填充，1:1雙組分環氧樹脂至400華氏度
aremco-Bond 805
導熱，鋁填充，兩部分環氧樹脂至570華氏度
aremco-Bond 860
導熱，氮化鋁填充，1:1雙組分環氧樹脂至400華氏度
