Aremco bond 657 高溫高性能環氧樹脂，使用于各種基材，高粘度，溫室固化卓越的化學、電氣和機械性能
高性能環氧樹脂
Aremco提供了一系列令人印象深刻的高性能環氧樹脂，用于600華氏度的特殊粘合和灌封應用。這些產品可應用于各種基材，提供卓越的化學、電氣和機械性能。
超高溫
透明-琥珀色，1:1兩部分系統，適用于堅固的焊接應用。
Aremco bond 570
單組分接觸粘合劑，極好的柔韌性。
Aremco bond 805
鋁填充，低收縮，高導熱性，用于粘合和模塑應用。
Aremco bond 2330
單組分熱固化硅酮彈性體粘合劑。
Aremco bond 2335
陶瓷填充，低膨脹，高搭接剪切強度和耐化學性，低放氣。
高溫、特殊用途
Aremco bond 568
鋁填充，1:1，高粘合強度，優異的導熱性。
透明琥珀色，1:1，高粘合強度和耐腐蝕性。
Aremco bond 807
10分鐘凝固，不下垂，1:1，優異的電氣和機械性能。
Aremco bond 820
清晰、1:1、45分鐘固化系統，具有良好的靈活性。
Aremco bond 2150
快速固化，陶瓷填充，高抗振性和粘合強度。
高溫灌封化合物
Aremco bond 2315
耐高溫、導熱、低粘度。
Aremco bond 2315X
類似于2315，提高了抗裂性和粘合強度。
高溫、低粘度、室溫固化。
高溫、低粘度、低膨脹、高玻璃化轉變溫度和耐化學性。
高溫、維護和修理
Aremco bond 657
不銹鋼填充，1:1，高粘結強度和耐腐蝕性。
玻璃纖維和凱夫拉爾纖維增強，環氧酚醛樹脂，高強度和優異的耐磨性和耐腐蝕性。
Aremco bond 2210
鋁和陶瓷填充，抗振動和沖擊；用于修復鋁模具和磨損表面。
Aremco bond 2220
陶瓷填充，高耐化學性，可加工；用于修復嚴重腐蝕的零件。
超高粘合強度
未填充，低粘度，橡膠環氧樹脂，卓越的粘合強度和耐化學性。
陶瓷填充，1:1兩部分，高搭接剪切和剝離強度，可高壓滅菌。
Aremco bond 2320
鋼化，未填充，快速凝固，不含雙酚a，2:1，高剝離和剪切強度。
