Aremco提供廣泛的導電和導熱膠粘劑和涂料，可為整個行業中的各種電氣，電子和熱設計問題提供解決方案。
可選型號
導電和導熱膠粘劑和涂料
Aremco-Bond™525-N
填充銀的，導電和導熱的，熱固化的，單部分的環氧糊劑，達到340°F。
Aremco-Bond™556
含銀的，導電和導熱的兩部分環氧樹脂漿料，最高溫度為340°F。
Aremco-Bond™556-LV
填充銀，導電和導熱的低粘度兩部分環氧糊料，最高溫度為340°F。
Aremco-Bond™556-HT-SP
銀填充，導電和導熱，可絲網印刷的兩部分環氧糊料，最高溫度為445°F。
Aremco-Bond™556-HT-HC
填充銀，高導電性的兩部分環氧糊劑，溫度達390°F。
Aremco-Bond™556-HT-UHC
填充銀，高導電性的兩部分環氧糊劑，溫度達390°F。
Aremco-Bond™614
鎳填充，導電和導熱，經濟的360度兩部分環氧樹脂。
Aremco-Bond™616
填充銀，導電和導熱，經濟，兩部分環氧樹脂，可承受360°F的溫度。
Pyro-Duct™597-A（粘合劑）
Pyro-Duct™597-C（涂層）
Pyro-Duct™597-C（涂層）
充銀，導電和導熱的一體式系統，溫度高達1700°F。
Pyro-Duct™598-A（膠粘劑）
Pyro-Duct™598-C（膠粘劑）
Pyro-Duct™598-C（膠粘劑）
鎳填充，導電和導熱的整體式系統，溫度高達1000°F。
Aremco-Bond™568
導熱鋁填充的1：1兩部分環氧樹脂，最高溫度為400°F。
Aremco-Bond™805
導熱，鋁填充，兩部分環氧樹脂，至570°F。
Aremco-Bond™860
導熱，氮化鋁填充，1：1兩部分環氧樹脂，至400°F。
