導電和導熱粘合劑和涂層
Aremco提供廣泛的導電和導熱粘合劑和涂層，為整個行業的各種電氣、電子和熱設計問題提供解決方案。
型號以及特征：
導電和導熱粘合劑和涂層
Aremco-Bond™ 525-N ，銀填充、導電導熱、熱固化的單組分環氧樹脂漿料，溫度可達340°f。
Aremco-Bond™ 556 ， 銀填充的導電導熱雙組分環氧樹脂漿料，溫度可達340°f。
Aremco-Bond™ 556-LV ，銀填充，導電導熱，低粘度雙組分環氧樹脂糊，溫度可達340°f。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP，填充銀，導電導熱，可絲網印刷，兩部分環氧樹脂糊，溫度高達445 F。
Aremco-Bond™ 556-HT-HC ，填充銀的高導電性雙組分環氧樹脂糊，溫度可達390 F。 阿萊姆科-邦德
Aremco-Bond™ 556-HT-UHC，? 填充銀的高導電性雙組分環氧樹脂糊，溫度可達390 F。
Aremco-Bond™ 614 ，? 鎳填充，導電和導熱，經濟，兩部分環氧樹脂達到360 F。
Aremco-Bond™ 616 ，? 銀填充，導電導熱，經濟實惠，兩部分環氧樹脂，溫度可達360 F。
Pyro-Duct 597-A(粘合劑)Pyro-Duct 597-C(涂層)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?銀填充，導電導熱，單組分系統，溫度高達1700 F。
Pyro-Duct 598-A(粘合劑)Pyro-Duct 598-C(涂層)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?鎳填充、導電和導熱的單部件系統，溫度高達1000 F。
導熱粘合劑
Aremco-Bond™ 568，導熱，鋁填充，1:1雙組分環氧樹脂，溫度高達400 F。
Aremco-Bond™ 805，導熱，鋁填充，兩部分環氧樹脂達到570 F。
Aremco-Bond™ 860，導熱，氮化鋁填充，1:1雙組分環氧樹脂，400 F。
