Aremco bond 657高溫高性能環(huán)氧樹脂,使用于各種基材,高粘度,溫室固化卓越的化學(xué)、電氣和機(jī)械性能

Aremco bond 657 高溫高性能環(huán)氧樹脂,使用于各種基材,高粘度,溫室固化卓越的化學(xué)、電氣和機(jī)械性能

高性能環(huán)氧樹脂

Aremco提供了一系列令人印象深刻的高性能環(huán)氧樹脂,用于600華氏度的特殊粘合和灌封應(yīng)用。這些產(chǎn)品可應(yīng)用于各種基材,提供卓越的化學(xué)、電氣和機(jī)械性能。


超高溫

透明-琥珀色,1:1兩部分系統(tǒng),適用于堅(jiān)固的焊接應(yīng)用。

Aremco bond 570
單組分接觸粘合劑,極好的柔韌性。

Aremco bond 805
鋁填充,低收縮,高導(dǎo)熱性,用于粘合和模塑應(yīng)用。

Aremco bond 2330
單組分熱固化硅酮彈性體粘合劑

Aremco bond 2335
陶瓷填充,低膨脹,高搭接剪切強(qiáng)度和耐化學(xué)性,低放氣。

高溫、特殊用途

Aremco bond 568
鋁填充,1:1,高粘合強(qiáng)度,優(yōu)異的導(dǎo)熱性。

透明琥珀色,1:1,高粘合強(qiáng)度和耐腐蝕性。

Aremco bond 807
10分鐘凝固,不下垂,1:1,優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能。

Aremco bond 820
清晰、1:1、45分鐘固化系統(tǒng),具有良好的靈活性。

Aremco bond 2150
快速固化,陶瓷填充,高抗振性和粘合強(qiáng)度。

高溫灌封化合物

Aremco bond 2315
耐高溫、導(dǎo)熱、低粘度。

Aremco bond 2315X
類似于2315,提高了抗裂性和粘合強(qiáng)度。

高溫、低粘度、室溫固化。

高溫、低粘度、低膨脹、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和耐化學(xué)性。

高溫、維護(hù)和修理

Aremco bond 657
不銹鋼填充,1:1,高粘結(jié)強(qiáng)度和耐腐蝕性。

玻璃纖維和凱夫拉爾纖維增強(qiáng),環(huán)氧酚醛樹脂,高強(qiáng)度和優(yōu)異的耐磨性和耐腐蝕性。

Aremco bond 2210
鋁和陶瓷填充,抗振動(dòng)和沖擊;用于修復(fù)鋁模具和磨損表面。

Aremco bond 2220
陶瓷填充,高耐化學(xué)性,可加工;用于修復(fù)嚴(yán)重腐蝕的零件。

超高粘合強(qiáng)度

未填充,低粘度,橡膠環(huán)氧樹脂,卓越的粘合強(qiáng)度和耐化學(xué)性。

陶瓷填充,1:1兩部分,高搭接剪切和剝離強(qiáng)度,可高壓滅菌。

Aremco bond 2320
鋼化,未填充,快速凝固,不含雙酚a,2:1,高剝離和剪切強(qiáng)度。

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