Beam Imaging BOS-25型光束觀察系統、MCP和P-43熒光屏組件
在標準形式下,BOS-25型光束觀察系統有一個直徑為25毫米的活動區域MCP和P-43熒光屏組件,安裝在一個4.50英寸(114毫米)的帶有玻璃視窗的conflat法蘭內。磷屏和MCP的電氣連接是通過MHV引線實現的。
產品概述
在標準形式下,BOS-25型光束觀察系統有一個直徑為25毫米的活動區域MCP和P-43熒光屏組件,安裝在一個4.50英寸(114毫米)的帶有玻璃視窗的conflat法蘭內。磷屏和MCP的電氣連接是通過MHV引線實現的。
可選配置將在下面詳細討論,包括6英寸(152毫米)法蘭支架(BOS-25-6)、雙MCP板(chevron)、SHV饋通、光纖窗口和CCD攝像機系統。
Imaging Area | 25mm Diameter |
---|---|
MCP (Standard) | 1.289″ Diam. (BOS-25), 10 micron channel diameter, Imaging Grade, 25mm active area, 12 micron pitch, 12° Bias Angle, 40:1 Aspect Ratio (Standard, BOS-25), Max. Gain: 2 x 104 (single plate, Std.) 1000V > 107 (chevron, OPT-01), 2000V |
Phosphor Screen (Standard) | P-43 with aluminum overcoat. P-43 Peak Wavelength: λ= 545 nm. |
Power Supply Requirements | 0 – + 1000V, 1mA single MCP (Standard), 0 – + 2000V, 1mA dual MCP (OPT-01), 0 – + 5000V, 1 mA Phosphor Screen |
Beam Energy Range | 1 eV to over 50 keV |
Beam Current Range | < 10 μA (with optional beam attenuation grids) |
Vacuum | UHV compatible, maximum bakeout temperature 300 C |
Welded Glass Windows (Standard) | A non-removable glass window that is welded to the flange is standard. This allows bakeout temperatures > 200C. |
附加設備
6英寸法蘭支架(BOS-25-6)
BOS-25型配有6英寸(152毫米)的法蘭支架。饋通可在法蘭邊緣或法蘭表面之外(見上述焊接玻璃窗版本)。標準配置為焊接玻璃窗,可選可拆卸光纖窗(BOS-25-6/FO)和3-3/8″ conflat窗(BOS-25-6/3.38)。