從1972年開始，BPO團隊是第一批提供非大宗商品晶體石英和鋰鈮酸鹽的表面聲波（SAW）基板的團隊。該服務至今仍然可用。

大多數定制SAW基板為方形或矩形，具有客戶指定的背面粗糙度。取向通常是獨特且嚴格控制的。我們開發的石英化學SAW拋光技術已經導致了該拋光技術在許多其他應用中的應用。我們的尺寸僅受所選擇的材料和取向的可用性限制。

波士頓壓電光學公司已經制造表面聲波基板超過30年。由于它們在延遲線、濾波器和其他UHF、VHF和微波器件中具有優越的功能特性，SAW器件仍然備受關注。我們在制造ST切割、AT切割和任何單一或雙向旋轉的Y切割晶體石英晶片或基板方面擁有豐富的經驗。我們還可以提供旋轉的鋰鈮酸鹽基板，例如Y-Z或128°旋轉的Y切割。

我們所有的SAW基板都是由優質單晶石英或鋰鈮酸鹽制成的。所有原材料均經過X射線定向和光學檢查，以確保不存在機械缺陷和電學光學雙晶。

表面聲波板可以作為成品基板或作為空白板提供。成品基板在一側具有特殊的化學SAW拋光，另一側具有特殊的3微米精細拋光面。我們還可以在背面提供更粗糙的拋光，以消除可能由于模式轉換而產生的任何不必要的干擾。

我們專門制造非標準設計的基板。我們僅受可用原材料尺寸的限制。

表面聲波基板拋光技術

表面聲波拋光技術將機械研磨與離散應用化學拋光技術相結合。它產生了一個表面平整度均勻、表面位錯和亞表面損傷最小的表面。所使用的方法融合了40年的經驗和同一團隊工程師和技術人員的努力，他們開發了波士頓壓電光學倍頻拋光技術。該技術使得在第5和第7諧波處使用超聲換能器晶體成為可能。我們表面波板的拋光表面通常平坦至每英寸2波。在50X Nomarski檢查下，表面沒有可見的加工缺陷。

一般規格

材料 標準取向 取向公差 尺寸公差

單晶石英 ST、AT、AC、Y X 長度：+/- 15′ 寬度：+/- 30′ 長度：+/- 0.005″ 寬度：+/- 0.002″ 厚度：+/- 0.002″（典型）

鋰鈮酸鹽 Y-Z Z 長度：+/- 15′ 寬度：+/- 30′ 長度：+/- 0.005″ 寬度：+/- 0.002″ 厚度：+/- 0.002″（典型）

其他取向和尺寸公差可根據要求提供。