成份:

用于墊片PLANIGRAPH™的膨脹石墨片有不同的風(fēng)格:

LG -純?nèi)嵝允?/p>

LGR -純?nèi)嵝允玈S316L 0,05 mm

LGRF -純?nèi)嵝允玈S316L切0,10mm

LGRHDI -純?nèi)嵝允玈S316L多層0,05 mm

特性：

工業(yè)管道、機(jī)器和閥帽用法蘭墊圈

溫度技術(shù)參數(shù)：

T ?℃??————–100 ÷ 400 (1) / 550 (2)

P ?bar ————–100(4)

Ph ???———-0 ÷ 14 (3)

(1)溫度必須低于400℃，溫和氧化劑和熱空氣

(2)使用蒸汽時(shí)，最高溫度為550°C

(3)避免強(qiáng)氧化劑

(4)合適的壓力取決于溫度和墊片面積，在任何情況下都不大于10 MPa

(5)在沒(méi)有咨詢制造商的情況下，避免產(chǎn)品在相關(guān)的最高溫度和壓力值下使用