Cotronics Bond-IT™ 7050活性環(huán)氧樹脂，特種高溫膠粘劑

尼龍粘合機(jī)-可消毒-低膨脹

400oF-BOND-IT™超級(jí)尼龍粘合劑

Bond-IT™ 7050是一種活性環(huán)氧樹脂，它將增粘劑直接結(jié)合到環(huán)氧樹脂的骨架結(jié)構(gòu)中，從而永久改善環(huán)氧樹脂的附著力和粘合強(qiáng)度。

粘附在大多數(shù)塑料表面上，產(chǎn)生的結(jié)合在許多情況下比塑料基底本身更牢固。

結(jié)合不同材料的組合，包括金屬、陶瓷、塑料、玻璃等，并在室溫下固化

使用案例：

將尼龍與鋁外殼粘合，具有高性能照明燈具所需的粘合強(qiáng)度。

Bond-IT™ 7050在易于使用的分配器套件中，非常適合在任何商店、實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)設(shè)施中使用

500oF – RESBOND™ S5H13可熱滅菌

RESBOND™ S5H13是一種獨(dú)特的環(huán)氧樹脂，經(jīng)過簡單的室溫固化，可以組裝、粘合和絕緣不銹鋼、金屬、玻璃和陶瓷部件，最高可使用500°F。

特殊配方，可抵抗各種醫(yī)療應(yīng)用所需的反復(fù)熱滅菌過程中遇到的惡劣條件。它能抵抗大多數(shù)常見的化學(xué)物質(zhì)和溶劑。

使用案例：

密封雙極電燒灼器，并能在375°F下經(jīng)受數(shù)千次成功的滅菌循環(huán)。

RESBOND™ S5H13通常用于儀器、器件、設(shè)備等的高性能粘接、組裝、灌封、密封、涂層和維修。

500oF – DURALCO™ 4463低膨脹膠粘劑和灌封膠

Duralco™ 4463是一種低膨脹、500°F的室溫固化粘合劑和灌封化合物

與大多數(shù)玻璃、陶瓷、金屬、塑料等粘合。

將這種獨(dú)特的系統(tǒng)用于高性能粘合和封裝應(yīng)用。

在許多電子、光學(xué)和光纖應(yīng)用中，低膨脹是必須的。4463具有強(qiáng)度、高溫穩(wěn)定性、抗熱震性、耐化學(xué)性和低收縮性。