Cotronics環(huán)氧密封劑Durapot™861, 863, 864, 865, 866

500°F低粘度浸漬劑

Durapot™861是用于500oF的100%反應(yīng)性化合物。提供出色的穿透力，甚至可以穿透緊密纏繞的線圈。只需在室溫下混合和固化即可提供優(yōu)異的電氣、防潮和耐化學(xué)性。有阻燃等級(jí)可供選擇。

650°F低粘度、高溫灌封

Durapot™863具有源自Cotronics的類交叉無機(jī)-有機(jī)聚合物體系的獨(dú)特性能。它是100%反應(yīng)性的，在350oF下固化后可用于650oF。提供優(yōu)異的介電性能、熱穩(wěn)定性、防潮性和耐溶劑性。通常用于電子組件，以防止振動(dòng)損壞。

450°F柔性灌封化合物

Durapot™864提供了嚴(yán)重?zé)釠_擊應(yīng)用所需的靈活性。將與不同材料結(jié)合，經(jīng)過處理的聚四氟乙烯™ 以及其他難以粘合的塑料。用戶報(bào)告稱，能夠在450oF的溫度下浸漬和粘合數(shù)千根小直徑光纖絞線。非常適合無應(yīng)力嵌入、浸漬和封裝。有阻燃等級(jí)可供選擇。

500°F高導(dǎo)熱灌封化合物

Durapot™865是為需要高熱流和快速散熱的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。只需在室溫下混合、涂抹和固化即可獲得優(yōu)異的耐化學(xué)性和高溫穩(wěn)定性。用于導(dǎo)熱鑄造、嵌入、浸漬和封裝。

500°F隔熱灌封化合物

Durapot™866是一種500oF的隔熱和電絕緣化合物。方便的兩部分室溫固化系統(tǒng)。形成用于高溫應(yīng)用的低密度無孔泡沫。有阻燃等級(jí)可供選擇。