Cotronics Bond-IT™ 7050活性環氧樹脂，特種高溫膠粘劑

尼龍粘合機-可消毒-低膨脹

400oF-BOND-IT™超級尼龍粘合劑

Bond-IT™ 7050是一種活性環氧樹脂，它將增粘劑直接結合到環氧樹脂的骨架結構中，從而永久改善環氧樹脂的附著力和粘合強度。

粘附在大多數塑料表面上，產生的結合在許多情況下比塑料基底本身更牢固。

結合不同材料的組合，包括金屬、陶瓷、塑料、玻璃等，并在室溫下固化

使用案例：

將尼龍與鋁外殼粘合，具有高性能照明燈具所需的粘合強度。

Bond-IT™ 7050在易于使用的分配器套件中，非常適合在任何商店、實驗室或生產設施中使用

500oF – RESBOND™ S5H13可熱滅菌

RESBOND™ S5H13是一種獨特的環氧樹脂，經過簡單的室溫固化，可以組裝、粘合和絕緣不銹鋼、金屬、玻璃和陶瓷部件，最高可使用500°F。

特殊配方，可抵抗各種醫療應用所需的反復熱滅菌過程中遇到的惡劣條件。它能抵抗大多數常見的化學物質和溶劑。

使用案例：

密封雙極電燒灼器，并能在375°F下經受數千次成功的滅菌循環。

RESBOND™ S5H13通常用于儀器、器件、設備等的高性能粘接、組裝、灌封、密封、涂層和維修。

500oF – DURALCO™ 4463低膨脹膠粘劑和灌封膠

Duralco™ 4463是一種低膨脹、500°F的室溫固化粘合劑和灌封化合物

與大多數玻璃、陶瓷、金屬、塑料等粘合。

將這種獨特的系統用于高性能粘合和封裝應用。

在許多電子、光學和光纖應用中，低膨脹是必須的。4463具有強度、高溫穩定性、抗熱震性、耐化學性和低收縮性。