CRYSTAL GmbH 襯底 晶片

標準尺寸或定制

精確的表面和精確的方向

晶體的各向異性使其在研究和開發中有著廣泛的應用。CRYSTAL為薄膜應用提供基材，作為目標或為個人應用量身定制，價格公道，質量最高。

襯底/晶片屬性

方向:

• (100), (001), (111), (110) 對于立方和四方晶體
• (0001), (1102), (1120), (1010) 對于六邊形晶體

其他米勒指數值較高的取向或鄰近襯底

定位精度:±0.5°，典型< 0.3°，或更高的要求

襯底/晶片典型尺寸

• 5 mm x 5 mm, 10 mm x 10 mm, 10 mm x 5 mm, 15 mm x 15 mm
• 12,7 mm x 12,7 mm, 20 mm x 20 mm, 25 mm x 25 mm, ?1″, ?2″

側向公差: +0/-0.05 mm

襯底/晶片標準厚度

• 0.5 mm, 1.0 mm, 其他厚度可根據要求降至0.1毫米

垂直公差:+/- 0.05 mm，或更高要求

襯底/晶片拋光:

• 表面拋光的一面或兩面
• 表面質量:放大50倍無劃痕
• 顯微粗糙度(用干涉儀顯微鏡測量)
• (橫向分辨率:0.64μm，縱向分辨率:理論0.01nm)
• 粗糙度: ( λ_cut?off =0.08 mm)

? ? ? ? ? R_a: < 0.5 nm

? ? ? ? ? R_q?: < 1.0 nm

? ? ? ? ? R_t?: < 2.0 nm

• 每批都有粗糙度證書
• 根據要求對側面(圓柱體)進行光學拋光。

襯底/晶片材料:

可從以下找到正確的襯底/晶片材料（按字母順序排列襯底）

從A到Z的結晶氧化合物