半導體材料硅/鍺晶片和襯底

• 基礎半導體（硅、鍺）和半導體化合物（例如GaAs、GaP、InP、InSb、CdTe、ZnSe…）
• 標準晶片和預制襯底直接從庫存供應，也可單獨購買
• 可按要求提供特殊形狀的晶體和非標準性能

半導體材料 硅標準產品：

取向：（100）（111）

直徑：2英寸至6英寸

表面：拋光/刻蝕

也可提供即用于外延生長的襯底，例如10 x 10 毫米2

可按需提供表面涂層（氧化物、氮化物、金屬）

其他尺寸和規格也可提供

半導體材料 硅性質：

結構：立方晶體 晶格常數：0.543 納米 密度：2.329 克/立方厘米 熔點：1412°C 帶隙：1.14 電子伏特

生長方法：Czochralski法 懸浮區域法

摻雜劑：n-磷 n-砷 n-銻 p-硼

電阻率：1-10 歐姆厘米 大于10 千歐姆厘米

半導體材料鍺標準產品：

取向：(100)(111)

直徑：2英寸至4英寸

表面：拋光/刻蝕

也可提供即用于外延生長的襯底，例如10 x 10 毫米2

也可以提供其他尺寸和規格