臺式主動隔振系統
DVIA-T 系列 讓顯微成像變得前所未有的輕松
DVIA-T 是全球最先進的臺式主動隔振平臺，專為隔離納米級成像設備的低頻振動而設計，可在 1 Hz 頻率下實現?40%-80%?的隔振效果。
特征
1.卓越的隔振性能
DVIA-T 開始隔離 0.5 Hz，在 1 Hz 時提供 40% – 80% 的隔振。
2.這很簡單。即插即用！
DVIA-T 只需要電力即可使用其主動隔振系統。
3.緊湊、輕便、便攜的設計
最小的 DVIA-T 為 420 × 500 × 93 毫米，重量僅為 25 公斤，允許用戶手提和安裝在任何地方。
4.自動調平到有效載荷重量
如果環境和位置發生變化或放置其他儀器，用戶只需按下自動調平按鈕即可調整 DVIA-T 的級別。
5.無空氣
所有 DVIA-T 都需要電流才能運行。
6.用戶 UI 軟件
我們為提供真正減少地板振動的隔振系統所做的工作感到自豪。
UI 軟件與 DVIA-T 一起提供，供用戶實時監控主動隔振性能和地板振動水平。
7.反饋和饋送控制算法
DVIA 系列使用反饋控制算法連續檢測干擾隔離表面的振動，并立即做出反應以實時減少振動。DVIA 系列采用前饋控制算法，在地板振動傳遞到安裝在主動隔振系統上的設備之前，提前過濾掉地板振動。
8.所有六個自由度的主動隔振
DVIA 系列控制三個平移度（X、Y 和 Z）和三個旋轉度（俯仰、滾動和偏航）的振動。
性能
- 在?1 Hz?頻率下可實現?40%～80% 的隔振效果
- 在?≥2 Hz?頻率下隔振效果?≥90%
規格
| 型號 | DVIA-T45 系列 | DVIA-T56 系列 | DVIA-T67 系列 | DVIA-T78 系列 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 平臺尺寸（長 x 寬 x 高） | 420 x 500 x 93 毫米 | 500 x 600 x 93 毫米 | 600 x 700 x 95 毫米 | 700 x 800 x 95 毫米 | |||||||
| 最大負載能力 | 90 kg / 150 kg （可選） | ||||||||||
| 驅動器 | 電磁執行器 | ||||||||||
| 最大執行器力 | 垂直： 6 N， 水平： 3 N | ||||||||||
| 自由度 | 6 自由度 | ||||||||||
| 有源隔離范圍 | 0.5 – 100 赫茲 | ||||||||||
| 1 Hz 時的隔振 | 40% – 80% | ||||||||||
| ≥2 Hz 時的隔振 | ≥90% | ||||||||||
| 輸入電壓 （V） | AC100-240V / 50-60Hz / 1A | ||||||||||
| 功耗 （W） | 小于 36 W | ||||||||||
| 工作范圍 | 溫度 （°C） | 5 – 50 °C | |||||||||
| 濕度 （%） | 20 – 90% | ||||||||||
應用
- 原子力顯微鏡 (Atomic Force Microscopy, AFM)
- 熒光顯微技術 (Fluorescence Microscopy)
- 掃描探針顯微技術 (Scanning Probe Microscopy, SPM)
- 三維光學顯微技術 (3D Optical Microscopy)
- 納米級分辨率光學顯微技術 (Optical Microscopy with Nanometer Resolution)
- 數字全息顯微技術 (Digital Holographic Microscopy)
- 觸針輪廓測量術 (Stylus Profilometry)
- 干涉測量技術 (Interferometry)
- 表面粗糙度計量學 (Surface Roughness Metrology)
