Dataray經濟型掃描狹縫光束分析儀、Beam’R2掃描狹縫光束相機

經濟型掃描狹縫光束分析儀(適用于小光斑測量)

DataRay公司的Beam’R2是一款適用于多種激光光束分析場景的高性價比設備。該儀器標配2.5微米精密狹縫,同時可選配刀口式狹縫,可測量直徑小至2微米的光束。通過硅(Si)和銦鎵砷(InGaAs)或擴展銦鎵砷(InGaAs-extended)探測器的靈活選配,其波長覆蓋范圍可達190納米至2500納米。相比基于相機的系統,掃描狹縫技術能提供更高的分辨率。

核心特性

  • 多探測器選項,覆蓋190-2500納米:

    • 190-1150納米(硅探測器)

    • 650-1800納米(銦鎵砷探測器)

    • 1800-2300/2500納米(擴展銦鎵砷探測器)

  • 符合ISO標準的光束直徑測量

  • USB 2.0接口供電

  • 自動增益調節功能

  • 可選配M2測量模塊(符合ISO 11146標準)

  • True2D™狹縫技術

  • 0.1微米級分辨率

  • 5Hz刷新率(可調范圍2-10Hz)

  • 支持連續波/準連續波光束分析

  • 光束直徑范圍:5微米至4毫米(刀口模式下可測2微米

典型應用

  • 超小激光光束分析

  • 光學組件裝配與儀器校準

  • OEM系統集成

  • 透鏡焦距測試

  • 實時診斷聚焦與準直誤差

  • 多組件同步聚焦校準

  • 搭配M2DU模塊實現M2測量

True2D™ 狹縫技術解析

  • 采用藍寶石基底上的0.4微米金屬多層薄膜結構

  • 相比傳統空氣狹縫具有多重優勢:

    • 避免隧道效應(空氣狹縫因深度大于寬度,在高能量照射下易變形)