意大利DonadonSDD Y90防爆盤,爆破片,

采用NS Nanoscore技術獲得的DonadonSDD Y90爆破片是壓縮或反向圓周微刻痕爆破片。凸盤的弧度不會因工作壓力而改變，除非達到反向壓力。該裝置的工作壓力與破裂壓力之比高達95%，可承受數千次循環，而不會危及其可靠性。在逆轉的瞬間，椎間盤在千分之幾秒內沿著刻痕線破裂，沒有碎片，完全打開。Y90盤相對于傳統盤對溫度變化的敏感性較低，因此在溫度變化較大的應用中非常有用。

DonadonSDD Y90防爆盤特別適用于氣體和液體（有特殊氣墊的情況下）以及保護泄壓閥。廣泛的材料選擇和使用的厚度使Y90盤非常耐腐蝕。使用PTFE襯里可以獲得更好的保護，該襯里可以應用于圓盤的工藝側。不需要真空支撐。

NS NanoScored 系列爆破片是全金屬的，適用于所有應用。NS Nanoscored爆破片系列包括張力爆破片（正向作用），如SCD爆破片和壓縮爆破片（反向屈曲），如SCR爆破片（花瓣）或Y90和KRD（圓周開口）。

DonadonSDD 開發的新制造技術允許爆破片如下：

• 全金屬（不銹鋼、鎳、鉻鎳鐵合金、蒙乃爾合金、哈氏合金、鈦、鉭）
• 直徑范圍從 DN 1/2“ （15） 到 DN 36” （900）
• 絕對的可重復性，因為工具沒有劣化
• 即使在高破裂壓力下也能抵抗碎裂
• 耐絕對真空，無需支撐
• 特點是充分的設計靈活性
• 對于低于 0.5 bar g （7 psi g） 的爆破壓力，也適用于 DN 1“1/2（40）
• 在所有破裂壓力下均具有高精度
• 根據客戶要求降低破裂容差
• 適合插入標準或衛生（Tri-clamp）圓盤支架中

DonadonSDD 開發的新制造技術允許使用非常薄的材料（基本上是所有工業可用的厚度）制造劃痕爆破片，確保高可靠性和嚴格的公差。?因此，可以擴大可用的爆破壓力范圍，以降低比通常可用的爆破壓力。

DonadonSDD 不斷投資于新制造技術的開發，特別是完全基于激光的工藝生產爆破片。激光制造工藝是一項獲得專利的突破性創新，使 DonadonSDD 處于爆破片技術的世界前沿。

極端的生產定制允許從超低壓 （5 毫巴） 到 1150 巴校準 DonadonSDD 爆破片，同時還要考慮尺寸和材料。測試設備可以認證從幾毫米到 DN 40“（1000） 的爆破片，并在低溫（低至 -196°C）和高溫（高達 700°C）下進行測試。

DonadonSDD?爆破片具有許多優點：

• 由于我們的專利技術，它們可以快速制造。
• 相對于其他類型的泄壓裝置，它們通常是最經濟的解決方案（特別是當需要使用特別昂貴的材料或確保高排放區域時）。
• 它們有多種尺寸、材料和校準壓力可供選擇。
• 它們的維護成本很低。
• 它們沒有彼此相對運動的組件，因此比其他泄壓安全裝置保證了更快的干預時間。
• 它們確保了出色的系統密封水平，從而有助于降低有毒、危險或貴重物質的逸散性排放風險。
• 它們可以將安全閥與腐蝕性或結垢液體隔離開來。