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Y90型DonadonSDD爆破片擁有NS Nanoscored技術，是一個壓縮或沿圓周反向微切割盤片。

凸起盤片曲面不由運行壓改變如果沒有反向壓力加入。允許設備運行在運行壓以及爆破壓比例最高達95％并且能夠承受無數次循環同時不影響裝置的可靠性。

在沿切口反向千分之幾秒開啟盤片時避免碎片以及完全開始。Y90型盤片受溫度變化的影響較小相對于傳統的盤片，因此它尤其適用于涉及溫度大幅變化的應用程序。

特別指出僅服務于氣體或液體（可能會有氣體緩沖墊）以及用于隔離安全閥。可使用的材料廣泛以及各種厚度允許Y90型盤片擁有較高的耐腐蝕性；可以通過在運行一側應用PTFE外涂層獲得更好的保護。

對于真空無需支持。

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