什么是微流體和芯片實(shí)驗(yàn)室技術(shù)？

正如許多研究人員已經(jīng)知道的那樣，微流體學(xué)是一個(gè)快速發(fā)展的多學(xué)科領(lǐng)域，涉及分析化學(xué)、分子生物學(xué)、基因組學(xué)和蛋白質(zhì)組學(xué)等領(lǐng)域設(shè)備上窄通道流體的精確控制和操作。它也有新興的臨床應(yīng)用個(gè)性化的護(hù)理點(diǎn)醫(yī)學(xué)。

大多數(shù)研究實(shí)驗(yàn)室著眼于利用微流控技術(shù)，設(shè)計(jì)和制造微流控“芯片”，即芯片上的實(shí)驗(yàn)室，它是一組蝕刻或模壓成玻璃、硅、熱塑性塑料或聚合物（如聚二甲基硅氧烷）的微通道。形成微流控芯片的微通道連接在一起，以實(shí)現(xiàn)所需的特性（即混合、泵送、分類(lèi)、控制生化環(huán)境）。成功地創(chuàng)建這樣的芯片和設(shè)置環(huán)境需要多種工具和材料，如：

使用軟光刻技術(shù)制造的玻璃板、光掩模、光刻膠和pdm（最流行的制造方法）

粘合聚合物和玻璃表面的粘合劑或表面處理工具

壓力和流量控制器

附加的管子和銷(xiāo)子

電暈處理對(duì)微流控芯片的開(kāi)發(fā)有何幫助？

無(wú)論芯片制造方法如何（如軟光刻），開(kāi)放微通道的密封都是制造最終封閉微通道所必需的，因此是制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟。這就需要將封蓋層與微通道基板結(jié)合起來(lái)。存在幾種間接和直接粘合技術(shù)，如紫外線固化液體粘合劑、熱熔合、溶劑粘合、局部焊接和表面改性/處理（如紫外線/臭氧、電暈處理/氣體等離子體）。

然而，電暈和等離子體處理與熱結(jié)合或其他結(jié)合方法越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于一系列材料中，因?yàn)槿藗儼l(fā)現(xiàn)這種方法在創(chuàng)造高結(jié)合強(qiáng)度方面非常有效，同時(shí)降低了加工溫度，并將通道變形的風(fēng)險(xiǎn)降到最低。

電暈/等離子體處理的另一個(gè)應(yīng)用，特別是當(dāng)PDMS是制造芯片的材料時(shí)，是清潔（氧化）表面使其親水以填充和單獨(dú)處理微通道。這需要一個(gè)足夠靈活的設(shè)備來(lái)提供目標(biāo)（單點(diǎn)）和更廣泛的表面處理，如BD-20AC實(shí)驗(yàn)室電暈處理器。

結(jié)論：

微流控正在徹底改變實(shí)驗(yàn)室科學(xué)的實(shí)踐方式，并有潛力在護(hù)理點(diǎn)個(gè)性化醫(yī)療中有廣泛的臨床應(yīng)用。使能技術(shù)是微流控芯片，而有效地制造這種芯片今天需要多種工具和材料，包括用于表面處理的電暈/等離子體處理器。Electro Technic Products的BD-20AC實(shí)驗(yàn)室電暈處理器是一種多功能、低成本的工具，它可以使PDMS-PDMS或PDMS玻璃鍵合用于微流控芯片制造，并且有助于表面清潔（氧化）和微通道處理需要。