EVG6200 NT? Mask Alignment System掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) （半自動(dòng)/自動(dòng)）

EVG6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)器是一種多功能工具，適用于光學(xué)雙面光刻和最大 200 mm 的晶圓尺寸。?

EVG6200 NT 以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而聞名，在最小的占地面積上提供最先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并結(jié)合了最大的通量、先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。用戶友好的軟件、最短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的全球服務(wù)和支持，使其成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT 或全封裝的 EVG6200 NT Gen2 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配備集成隔振功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄型和厚型光刻膠的曝光、深腔和類似形貌的圖案化，以及化合物半導(dǎo)體等薄而易碎材料的加工。此外，EVG 專有的 SmartNIL 技術(shù)在半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置上均受支持。

特征

  • 晶圓/基板尺寸從 200 mm/8 英寸不等
  • 支持光刻工藝多功能性的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
  • 首次打印模式下吞吐量高達(dá) 180 WPH，自動(dòng)對(duì)齊模式下高達(dá) 140 WPH
  • 易碎、薄或翹曲的晶圓處理多種尺寸的晶圓，轉(zhuǎn)換時(shí)間短
  • 使用接近墊片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)非接觸式楔塊補(bǔ)償序列
  • 自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)齊鍵的精確居中
  • 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能
  • 支持最新的 UV-LED 技術(shù)
  • 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
  • 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板加載能力
  • 可從半自動(dòng)版本現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)到全自動(dòng)版本
  • 最大限度地減少系統(tǒng)占用空間和設(shè)施要求
  • 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和配方、可分配的訪問(wèn)權(quán)限、不同的用戶界面語(yǔ)言）
  • 先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性
  • 敏捷加工和轉(zhuǎn)換重新加工
  • 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性
  • 桌面或帶防振花崗巖臺(tái)面的獨(dú)立版本
  • 其他功能：