柔性/剛柔結合印刷電路板（Flexible/Rigid-Flex PCB）
輕量化高密度互連的創(chuàng)新解決方案
柔性及剛柔結合PCB正逐步成為傳統(tǒng)剛性電路板的智能替代方案，其獨特的空間優(yōu)化、重量減輕和成本節(jié)約優(yōu)勢為設計工程師開辟了全新可能。
核心技術特性
🔧 柔性PCB
基材：聚酰亞胺薄膜（Polyimide）
優(yōu)勢：超薄（可至0.1mm）、可三維折疊、耐高彎曲循環(huán)
典型應用：智能手機攝像頭模組、噴墨打印機頭、可穿戴設備
⚡ 剛柔結合PCB
結構：柔性層與FR4剛性層壓合（支持1-16層設計）
工藝：深度銑削實現(xiàn)差異化厚度區(qū)域
價值：替代連接器/線纜，提升系統(tǒng)可靠性
制造能力
| 項目 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 層數(shù) | 1-16層（支持混合疊構） |
| 表面處理 | 化學沉金（ENIG）標準（可選OSP/沉銀/鍍金） |
| 外形加工 | 激光切割（±25μm精度）/機械銑削 |
| 快速打樣 | 72小時交付（含元件貼裝服務） |
典型應用場景
? 消費電子：折疊屏手機鉸鏈電路
? 工業(yè)設備：機械臂動態(tài)布線
? 醫(yī)療設備：內窺鏡彎曲部信號傳輸
? 汽車電子：車載傳感器柔性互聯(lián)
增值服務
??小批量貼裝：支持0201微型元件/0.3mm間距BGA
??設計支持：提供彎折半徑仿真與疲勞壽命分析
??可靠性測試：包括100,000次動態(tài)彎曲驗證
