Fiaxell Crofer 22H M_Grid電流收集-改善平面或管狀電池堆的陰極電流收集
低接觸電阻:
Crofer 22H M_Grid設計用于改善平面或管狀電池堆的陰極電流收集
尖晶石涂層:
MnCo的保護層2O4或CuMn2O4以減少鉻的蒸發并改善電接觸
氣體擴散器:
為了形成氣體擴散的3D結構，將壓延和標稱M_Grid夾層焊接在Crofer板上
Crofer 22H M_Grid涂有5-15 m的CuMn2O4尖晶石用于改善互連空氣側的電流收集
Crofer 22H M_Grid規格:
Crofer 22H M_Grid，含5-15M CuMn2O4尖晶石涂層-材料:Crofer 22H
-材質：Crofer 22H
-網孔：1.4 X 0.9毫米（對角線）
-最大寬度/長度：130毫米/1200毫米
-壓延后厚度：0.2mm
-標準涂層：5-15μm的CuMn2O4尖晶石（根據要求提供其他材料）
-專有涂層，防止直接CH4或CO進料時發生任何氣體開裂
Crofer 22H M_Grid接觸電阻:
已經測量了Crofer 22APU和Crofer 22H M_Grid的歐姆電阻與時間的函數關系。測量是在LSM小球兩側用兩個相同的M柵進行的。小于10兆歐*厘米的電阻2針對Crofer 22H M_Grid在820°c下測量。
Crofer 22APU和Crofer 22H M_Grid的歐姆電阻，CuMn為5-15 m2O4尖晶石涂層
用于管狀系統的M_Grid:
由Crofer 22H和鎳等其他非貴金屬材料制成的M_Grid可有利地用于管狀系統。如下所示，內部或外部電流收集是通過在管內或管外旋轉M_Grid實現的。M_Grid也可以直接接收圓形管狀細胞。
外部電流收集:Crofer 22H M_Grid卷在管子上。
內部電流收集:鎳M型柵極在管內呈螺旋狀