MIRA
MIRA 是最先進的超聲波斷層掃描儀，用于深度測量和缺陷檢測。MIRA 基于超聲波發射接收方法，使用由一組干點接觸（DPC）傳感器組成的天線，將剪切波發射到混凝土中。4×12 傳感器陣列由計算機控制，記錄的數據經過分析后生成天線下方橫截面內反射界面的二維圖像。從測試對象的二維表面掃描中獲得的一系列二維圖像被傳輸到裝有 IntroView 成像軟件的計算機中。該軟件將二維切片組合成測試對象的完整三維圖像。然后可以對三維圖像進行操作以解釋測試結果。

應用

厚度測量
混凝土構件中孔隙和蜂窩的檢測
灌漿鋼筋束管道中空隙的檢測
檢測覆蓋層和維修中的不良粘合質量
分層檢測
檢測隧道襯砌后面和地面板下方缺乏支撐

技術參數

集成5.7英寸TFT彩色屏幕。
低頻、寬帶、干點接觸式剪切波傳感器，帶耐磨陶瓷尖端
天線陣列中的彈簧加載4 x 12傳感器
10至100 kHz工作頻率范圍
標稱變頻器=50 kHz
超聲波速度范圍：1000至10000米/秒
尺寸：370×150×145毫米（不帶把手）
重量：4.5公斤
檢測深度：40至2000毫米（取決于混凝土質量、構件的橫向尺寸和鋼筋數量）
7 Gb閃存
USB 2.0接口
11.2V可充電電池，使用壽命5小時
防護等級IP54
用于三維斷層掃描顯示的IntroView軟件
操作條件：-10°C至50°C，相對濕度<95%
缺陷深度誤差，mm，其中H為測量深度=±（0.05?H+10）