美國 ANGSTROM ENGINEERING NEBULA CLUSTER集成真空系統
NEBULA CLUSTER集成真空系統
Angstrom在自動化、工程精度、用戶控制上經驗豐富，這些NEBULA CLUSTER集成真空系統專為滿足客戶的工藝要求而設計。真空模塊的數量和類型由客戶選擇，并為未來的擴展潛力提供了空間。
帶有多個真空室和內襯箱的簇式物理氣相沉積系統
Nebula Cluster 集成真空系統有著PVD、CVD、ALD、掩膜和停放轉移、帶加熱/冷卻功能的平臺、輔助清潔源、可變角度沉積等技術模塊。此外，Nebula Cluster 集成真空系統還包括一個連接所有設備的中央機器人中樞，所有設備均由集成式簡單易用的配方驅動軟件控制。
工藝模塊選項
使用等離子或離子束源進行基底清潔和制備
多種真空沉積模塊可用于 PVD、CVD、ALD 以及量子系列等重點應用模塊
基底和掩膜存儲盒可根據需要容納 25 個或更多樣品盤
使用 SCARA 機械手的分配模塊尺寸可根據需求選擇
內襯箱環境可集成到一個或多個模塊中
基板尺寸/產量
適用于標準半導體晶片外形尺寸以及典型顯示器玻璃的模塊，包括適用于第 2 代（360 毫米 x 465 毫米）及更大尺寸的模塊。
產量取決于制程持續時間和復雜程度。不過，AERES 軟件平臺優化了層與層之間的轉換，從而縮短了整體制程時間。
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