Holland shielding,1900,電磁干擾（EMI）/射頻干擾（RFI）屏蔽的PCB外殼和機殼
1900系列Mu銅外殼/機殼由兩部分組成：蓋子和機殼。Mu銅外殼/機殼提供優異的RFI/EMI屏蔽和保護。這種EMI屏蔽的機殼設計用于安裝在現有的塑料外殼中，以保護組件免受電磁干擾。EMI屏蔽的機殼也可以用于保護封閉式內的整個印刷電路板，以防止來自封閉式內其他組件的干擾。
雙部件結構使得PCB上安裝的連接器、顯示器和開關能夠穿過蓋子和機殼部分。這是單部件外殼無法實現的。蓋子或機殼部分的切口或凹處為PCB上的連接器、顯示器和開關提供空間。
PCB可以安裝在塑料柱上，以隔離它們與EMI屏蔽機殼的接觸。這些柱子可以供應帶螺紋或極強膠粘劑的形狀和尺寸任意定制。對于重型應用，蓋子可以焊接到機殼上或使用柱子和螺絲固定。
根據您的圖紙，1900系列可提供標準尺寸和任意形狀和尺寸。您還可以指定絕緣柱應放置的位置。可提供Mu銅或鍍錫Mu銅版本，以便于焊接。
塑料柱
為了使印刷電路板在EMI屏蔽機殼內不與機殼接觸，可以將其放在塑料柱上。我們提供長度為3、5和8毫米的塑料柱。塑料柱的直徑可以是5或10毫米。也可以根據您的規格制造柱子。
塑料柱兩端都有非常強的粘性貼紙。一端放置在機殼中的所需位置，另一端放置在PCB上。塑料柱可以提供黑色、白色或藍色。
優點
輕量解決方案
可提供任何尺寸
靠近源頭的屏蔽
后期安裝可行
不需要墊片
與其他屏障結合的額外屏蔽層
典型應用
手持測試和測量設備
無線電控制設備
壁掛式監控系統
安全設備
建筑控制設備
選項（根據要求）
機殼部件中帶有絕緣層-PCB不需要柱子
蓋子部分有通風孔以進行散熱或冷卻
為進一步減少輻射，可以在EMI機殼中添加電磁吸收材料
材料選項
該屏蔽機殼可提供不同材料和厚度。您可以在下方的訂購表格中選擇所需的材料
EMI-shielding-housing-enclosures-1900-TDS.pdf
塑料柱子的示例。直徑可供選擇為5毫米和10毫米
標準emi屏蔽外殼/外殼
請注意：
鍍錫鋼0.20毫米和鎳銅合金0.30毫米有最佳的表面處理效果。
可以根據要求定制各種尺寸和形狀，并按照圖紙要求進行生產。請將您的圖紙與請求一起發送。
在訂購外殼時，請注意您必須按照尺寸訂購外底殼。例如，與您選擇的材料厚度相比，我們在下面的表格中列出了一個示例。例如，當您訂購0.12毫米的材料厚度，并且尺寸為100-200-50毫米時，內部尺寸將會是99.76-119.76-49.88毫米
http://ydzhly.com/holland-shielding-systems/1900/
