英國海默生在線粘度應用聚羥基脂肪酸酯,生物降解塑料,降低聚合物熔體粘度的方法,聚乳酸(PLA)粘度

PHA簡介:

聚羥基脂肪酸酯(PHA,polyhydroxyalkanoates) ?近20多年迅速發(fā)展起來的生物高分子材料——聚羥基脂肪酸酯(PHA),是很多微生物合成的一種細胞內聚酯,是一種天然的高分子生物材料。PHA是一種聚羥基脂肪酸酯(Polyhydroxyalkanoates,簡稱PHAs)材料,是意可曼公司以領先的基因工程技術,利用可再生的農(nóng)產(chǎn)品及農(nóng)業(yè)廢棄物為原料,通過微生物發(fā)酵直接在微生物體內合成的一種生物高分子材料。 PHA具有生物相容性、生物可降解性、壓電性等高附加值性能,具有良好的使用與加工性能,其基本性能與聚丙烯類似,可在傳統(tǒng)塑料加工設備上進行注塑、擠片、吹膜、拉絲、模壓等工藝加工成型,可替代絕大部分石油基塑料。 PHA的生物降解速率可根據(jù)不同的應用需要,由其共聚物的組分來控制。在土壤、海水或堆肥條件下可完全生物降解。

在微生物細胞,特別是細菌細胞中,大量地存在著一種高分子聚酯─聚羥基脂肪酸(Polyhydroxyalkanoates,簡稱PHA)。目前已經(jīng)發(fā)現(xiàn)PHA聚酯有至少125種不同的單體結構,并且新的單體被不斷地發(fā)現(xiàn)出來。由微生物合成的PHA有一些特殊的性能,包括生物可降解性、生物相容性壓電性和光學活性等。另外,根據(jù)單體結構或含量的不同,PHA的性能可從堅硬到柔軟到彈性變化。PHA有許多潛在的應用前景,國內外都對其進行大量的基礎和應用開發(fā)研究。最近,清華大學領先在國內外成功地實現(xiàn)了一種性能優(yōu)良的PHA─3-羥基丁酸和3-羥基己酸的共聚物PHBHHx的工業(yè)化生產(chǎn),為開發(fā)這種新型材料的應用提供了原料基礎。

PHA家族中由于單聚物、共聚物及共混物種類的眾多。同時有具備了多種多樣的性能,原則上,PHA能夠滿足多種人體組織器官的需求,如:心血管系統(tǒng)、角膜胰腺、胃腸系統(tǒng)、腎臟、泌尿生殖系統(tǒng)、肌肉骨骼各系統(tǒng)、神經(jīng)系統(tǒng)、牙齒與口腔、皮膚等等。目前已經(jīng)商品化的PHA產(chǎn)品主要有PHB、PHBV和PHBHHx。

已經(jīng)實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)的PHA目前只有PHB以及羥基丁酸與羥基戊酸的共聚物PHBV,分別由奧地利林茨化學公司(Chemie Linz AG)和英國帝國化學工業(yè)公司(ICI,現(xiàn)在稱為Zeneca)在八十年代實現(xiàn)。從1998年以來,清華大學微生物實驗室與廣東江門生物技術開發(fā)中心合作,在國內外首次開發(fā)成功了羥基丁酸與羥基己酸的共聚物PHBHHx的工業(yè)化生產(chǎn)技術,為這種新型材料的應用開發(fā)打下了物質基礎。

對于PHA聚合物生物相容性的研究,主要針對于PHB和PHBV兩種聚合物,早期的研究表明,當將這兩種聚合物植入體內時,可以引起長時間的急性及慢性免疫反應。以PHB三維泡沫材料作為軟骨細胞載體材料,在體外培養(yǎng)過程中,細胞在材料上保持了正常的形態(tài),附著生長迅速,同時分泌軟骨特有基質成分,并在動物體內進一步成功和培養(yǎng)出具有三維立體形態(tài)及組織學特征良好的新生軟骨組織,并且體內移植未見明顯免疫排斥反應,另外其材料孔隙率較高,孔徑大小適合細胞長入,孔度均勻,具有良好的生物降解性,體內完全降解的時間在三個月左右。但PHBV共聚物還存在機械性能差、細胞結合力弱等問題。為改善這些缺點,有人將可溶性磷酸鹽玻璃、HA、磷酸三鈣(TCP)等與PHBV組成復合物。可溶性磷酸鹽玻璃雖然有助于提高機械強度,但其光滑表面不利于與PHBV的物理結合,且早期溶解率高,釋放出大量Na+、P5+和Ca2+,引起較強的組織反應,軟組織增生,而新骨生長被抑制。HA可以提供粗糙表面,有利于PHBV與之結合,且HA還具有良好的骨結合力,有利于新骨組織長入,但存在降解難的問題。相比之下,TCP具有較好的生物降解及良好的骨結合力,用TCP作為PHBV的添加劑既有效地增加了機械強度,又提高了骨結合力,對PHBV的降解影響較小。

技術參數(shù):
精 度:± 1 %
重 復 性:± 0.3 %
量 程: 0-1000,000,000cP
溫度范圍(集成溫度傳感器):–40°C ~ 450°C
壓力范圍:5Mpa.(最大70MPA
過程連接:法蘭、螺紋、衛(wèi)生卡箍可選
探頭長度:234mm(可定制長度)
重 量:4 kg
材 質:316 ss/L(其它材質可選)
防護等級:IP67
變送器
防護等級:IP65
電 源:24V DC @ 100mA
模擬輸出:3路4-20mA,黏度, 修正黏度,溫度
數(shù)字輸出:RS485 Modbus總線
溫度補償:支持 壓力補償:支持 報 警:2路電壓觸點輸出

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