紅外顯微鏡(紅外光譜?)

S硅晶片是集成電路(IC)和微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)制造中必不可少的元件。在紅外(IR)范圍內(nèi)看穿這種半導(dǎo)體材料的能力對于制造過程的質(zhì)量控制是有利的。

伊多努斯紅外晶片檢驗(yàn)顯微鏡?(紅外光譜)配備了長工作距離物鏡。3步變焦允許用戶選擇合適的視野和放大倍率。紅外敏感攝像機(jī)在計(jì)算機(jī)上顯示檢測樣品的圖像(通過USB 3.0通信)。分辨率優(yōu)于5倍物鏡的3微米。

此外，還提供頂部照明。這允許顯微鏡以常規(guī)模式使用，并檢查晶片的頂面。紅外顯微鏡配有xy工作臺，可容納200毫米(8英寸)或更小的晶片。可選地，xy工作臺可以由電機(jī)驅(qū)動，以便通過圖形用戶界面(GUI)和/或操縱桿進(jìn)行控制。

idonus IR晶圓檢測顯微鏡(IR-M)–所示型號包括一個電動xy載物臺。

idonus IR晶圓檢驗(yàn)顯微鏡(IR-M)的細(xì)節(jié)–該設(shè)備配有各種晶圓支架。

圖形用戶界面(GUI)

Windows操作系統(tǒng)的圖形用戶界面允許用戶使用PC操作顯微鏡。它實(shí)現(xiàn)了對顯微鏡的完全控制，以及在晶片上用戶定義的網(wǎng)格上自動采集圖像。

伊多努斯紅外光譜尤其適用于半導(dǎo)體和MEMS器件檢測:

以下圖像是用拍攝的紅外光譜成像顯微鏡。他們展示了一種微結(jié)構(gòu)絕緣體上硅(SOI)晶片。第一幅圖像顯示了頂部照明的經(jīng)典顯微鏡圖像(可見光譜)。第二幅圖像是用紅外照明(IR透射模式)拍攝的，顯示了掩埋的氧化硅(SiO₂)在基礎(chǔ)層和設(shè)備層之間

在idonus下觀察到的硅MEMS器件紅外光譜紅外顯微鏡–該圖顯示了一張紅外顯微照片(透射模式)和一張?jiān)诳梢姽庀掠^察到的疊加圖片(反射模式)。

點(diǎn)擊上面的插圖可以看到更多用idonus拍攝的顯微照片紅外光譜晶圓檢驗(yàn)顯微鏡。