硅酮對紅外線是透明的。我們的紅外光晶圓鍵合檢測設備(WBI)從背面照射硅襯底并捕獲透過襯底的光。因此，可以檢查從外面看不到的兩個硅襯底之間的現象。
檢驗結果示例
紅外圖像的例子:第一張圖片顯示了兩個硅晶片融合后的情況(圖片由CSEM公司提供)。總厚度為1.0毫米。兩個晶片之間的未粘合區域通過干涉圖案。第二張圖顯示了預結構化晶片的結合。規則圖案由蝕刻的空腔組成。邊界處的干涉圖案也表明該區域的焊接不良。
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