在MEMS制造中，構(gòu)建三維結(jié)構(gòu)或封裝經(jīng)常需要兩個(gè)單芯片的精確對準(zhǔn)和接合。與芯片對芯片陽極鍵合機(jī)?)，可以手動(dòng)對齊兩個(gè)芯片。然后可以使芯片接觸，以便進(jìn)行陽極鍵合或各種膠合過程。單芯片對準(zhǔn)平臺包括三個(gè)線性軸和三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸，這為大多數(shù)對準(zhǔn)應(yīng)用提供了足夠的自由度。下芯片夾在基板上，上芯片由針保持。兩個(gè)真空座都可以單獨(dú)調(diào)節(jié)和切換。為了執(zhí)行陽極鍵合過程，提供了加熱板以及高壓電源。在監(jiān)控電壓和焊接電流的控制器單元上調(diào)節(jié)焊接電壓。加熱板的溫度也可在控制器單元上調(diào)節(jié)
idonus芯片對芯片焊接機(jī)設(shè)備(CCB)。
idonus,CCB,芯片對芯片陽極鍵合機(jī)
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