濕法晶片卡盤(WPWC?)
+用于均勻電沉積的晶片卡盤(WEDC?)
加工晶圓卡盤，用于濕法蝕刻或電沉積過程中的背面保護:我們為直徑在2”和200 mm之間的晶圓和所需厚度制造卡盤?？筛鶕笾圃於ㄖ瓶ūP?？梢灾圃煊糜贙OH和HF蝕刻以及浸入其他化學物質的卡盤。具有集成環形電極的卡盤在電鍍沉積過程中使晶片上的電流密度分布均勻?？筛鶕男枨笤O計用于多種濕法加工晶圓卡盤的晶圓卡盤載具。大多數載具被設計成完全適合我們客戶的蝕刻設備。
下文中，我們列出了一些用于濕法蝕刻微加工工藝的標準化學品，它們與WPWC:
- 氫氟酸
- 氫氧化鉀
- 氫氧化四甲銨
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http://ydzhly.com/idonus-irmicroscope/WPWC,WEDC/
