紅外顯微鏡(紅外光譜?)

S硅晶片是集成電路(IC)和微電子機械系統(MEMS)制造中必不可少的元件。在紅外(IR)范圍內看穿這種半導體材料的能力對于制造過程的質量控制是有利的。

伊多努斯紅外晶片檢驗顯微鏡?(紅外光譜)配備了長工作距離物鏡。3步變焦允許用戶選擇合適的視野和放大倍率。紅外敏感攝像機在計算機上顯示檢測樣品的圖像(通過USB 3.0通信)。分辨率優于5倍物鏡的3微米。

此外，還提供頂部照明。這允許顯微鏡以常規模式使用，并檢查晶片的頂面。紅外顯微鏡配有xy工作臺，可容納200毫米(8英寸)或更小的晶片。可選地，xy工作臺可以由電機驅動，以便通過圖形用戶界面(GUI)和/或操縱桿進行控制。

idonus IR晶圓檢測顯微鏡(IR-M)–所示型號包括一個電動xy載物臺。

idonus IR晶圓檢驗顯微鏡(IR-M)的細節–該設備配有各種晶圓支架。

圖形用戶界面(GUI)

Windows操作系統的圖形用戶界面允許用戶使用PC操作顯微鏡。它實現了對顯微鏡的完全控制，以及在晶片上用戶定義的網格上自動采集圖像。

應用程序

伊多努斯紅外光譜尤其適用于半導體和MEMS器件檢測:

• 通過透射成像觀察硅晶片(即微結構晶片)
• 太陽能電池功率效率的檢查

以下圖像是用拍攝的紅外光譜成像顯微鏡。他們展示了一種微結構絕緣體上硅(SOI)晶片。第一幅圖像顯示了頂部照明的經典顯微鏡圖像(可見光譜)。第二幅圖像是用紅外照明(IR透射模式)拍攝的，顯示了掩埋的氧化硅(SiO₂)在基礎層和設備層之間