硅酮對(duì)紅外線(xiàn)是透明的。我們的紅外光晶圓鍵合檢測(cè)設(shè)備(WBI)從背面照射硅襯底并捕獲透過(guò)襯底的光。因此，可以檢查從外面看不到的兩個(gè)硅襯底之間的現(xiàn)象。
檢驗(yàn)結(jié)果示例
紅外圖像的例子:第一張圖片顯示了兩個(gè)硅晶片融合后的情況(圖片由CSEM公司提供)。總厚度為1.0毫米。兩個(gè)晶片之間的未粘合區(qū)域通過(guò)干涉圖案。第二張圖顯示了預(yù)結(jié)構(gòu)化晶片的結(jié)合。規(guī)則圖案由蝕刻的空腔組成。邊界處的干涉圖案也表明該區(qū)域的焊接不良。
idonus,WBI,晶片接合檢查設(shè)備
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