濕法晶片卡盤(WPWC?)
+用于均勻電沉積的晶片卡盤(WEDC?)
加工晶圓卡盤，用于濕法蝕刻或電沉積過程中的背面保護(hù):我們?yōu)橹睆皆?”和200 mm之間的晶圓和所需厚度制造卡盤。可根據(jù)要求制造定制卡盤。可以制造用于KOH和HF蝕刻以及浸入其他化學(xué)物質(zhì)的卡盤。具有集成環(huán)形電極的卡盤在電鍍沉積過程中使晶片上的電流密度分布均勻。可根據(jù)您的需求設(shè)計(jì)用于多種濕法加工晶圓卡盤的晶圓卡盤載具。大多數(shù)載具被設(shè)計(jì)成完全適合我們客戶的蝕刻設(shè)備。
下文中，我們列出了一些用于濕法蝕刻微加工工藝的標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)品，它們與WPWC:
- 氫氟酸
- 氫氧化鉀
- 氫氧化四甲銨
idonus,WPWC,WEDC,晶片卡盤
http://ydzhly.com/idonus-irmicroscope/WPWC,WEDC/
