瑞士idonus 帶雙圖像顯微鏡的掩膜對準系統（MAS+DIM）

該掩膜對準器設計用于將掩膜與基材精確對準。例如，使用陰影掩膜可以進行無光刻的薄膜沉積。一旦晶圓在掩膜下對準，兩塊基材將被夾在雙卡盤中。夾緊基材的雙卡盤隨后可以插入PVD腔室進行蒸發。在沉積之后，雙卡盤將分離，基材可以取出。

除了陰影掩膜之外，idonus掩膜對準器還具有廣泛的應用，例如：

• 陰影掩膜
• UV光掩膜
• 納米壓印
• 粘合對準
• 以及更多應用…

簡便性

真空夾緊能力和三軸手動對準使得該掩膜對準器非常易于使用。

靈活性

該對準器設計用于多種晶圓尺寸和形狀，無論是否為標準尺寸。idonus可根據您的需求制造卡盤。

精確性

結合顯微鏡，可以實現最小± 5 μm的對準公差。idonus提供其自有的雙圖像顯微鏡用于對準控制。用戶可以同時聚焦并可視化兩個對準位置，從而簡化對準過程。

掩膜對準系統（MAS）

idonus MAS掩膜對準器包含了運行對準過程所需的基本元素。

雙圖像顯微鏡（DIM）

使用idonus雙圖像顯微鏡（DIM）可以實現± 5 μm的精確對準。對準過程通過PC上的兩個攝像頭進行監控。該設備被設計為可以與我們的掩膜對準器（即MAS+DIM系統）結合使用，也可以作為獨立設備使用。