瑞士IDONUS 濕處理晶圓夾具（WPWC）和均勻電鍍晶圓夾具（WEDC）

用于濕蝕刻或電鍍期間背面保護的濕處理晶圓夾具：我們制造適用于直徑在2英寸到200毫米之間的晶圓夾具，厚度可定制。根據(jù)請求可以制造定制夾具，適用于KOH和HF蝕刻以及浸入其他化學品的應用。帶有集成環(huán)形電極的夾具可在電鍍過程中均勻化晶圓上的電流密度分布。可以根據(jù)您的需求設(shè)計適用于多個濕處理晶圓夾具的夾具承載器。大多數(shù)承載器設(shè)計得恰好適合客戶的蝕刻設(shè)備。

以下是一些在濕蝕刻微加工過程中常用的標準化學品，并與WPWC兼容：

• HF（氟化氫酸）
• KOH（氫氧化鉀）
• TMAH（四甲基氨基氫氧化物）

濕處理晶圓夾具

在液體蝕刻劑中蝕刻晶圓時，整個晶圓與蝕刻劑接觸。我們的濕處理晶圓夾具能夠保護晶圓的背面不受蝕刻影響，從而可以在不需要對背面進行遮罩的情況下蝕刻深層結(jié)構(gòu)。可以制造適用于任何晶圓尺寸的夾具以及單片夾具。

該夾具由晶圓支架和夾緊環(huán)組成。晶圓放置在支架上，通過螺絲固定夾緊環(huán)。三個精密密封環(huán)確保晶圓的密封夾緊。支架中的用戶定義凹槽最小化了對夾緊晶圓的壓力。

夾具由PEEK材料制造，耐受大多數(shù)微加工中使用的蝕刻溶液（HF、KOH、TMAH）。對于薄膜的制造，可以添加通風管，將夾具內(nèi)的封閉空氣連接到大氣壓力。如果蝕刻溶液加熱，強烈建議使用該功能。

電鍍用晶圓夾具

晶圓與電鍍金屬的電接觸對沉積均勻性有很大影響。我們的電鍍用晶圓夾具配備環(huán)形電極，以確保與晶圓的最佳電接觸。晶圓的背面不與電解液接觸，因此可以防止電鍍槽中的任何污染。我們可以制造適用于任何晶圓尺寸的夾具以及單晶片夾具。

夾具由一個晶圓夾持器和一個帶有集成環(huán)形電極的夾緊環(huán)組成。晶圓放置在夾持器上，并通過夾緊環(huán)固定，夾緊環(huán)通過螺釘固定在夾具上。電連接通過夾緊環(huán)與晶圓建立。

三個精密密封環(huán)確保晶圓的密封夾緊。夾持器中的用戶定義凹槽可最小化對夾緊晶圓的應力。

夾具采用PEEK材料制造，耐大多數(shù)微加工中使用的電解液。與電源的連接通過150厘米長的電纜實現(xiàn)，配有BNC或用戶定義的連接器。