瑞士IDONUS 芯片對芯片粘接機 粘合機
在MEMS制造中，通常需要對兩個單獨的芯片進行精確對齊和粘接，以構建三維結構或進行封裝。通過芯片對芯片粘接機，可以手動對齊兩個芯片。然后，這兩個芯片可以接觸，以進行陽極粘接或各種粘合工藝。
單個芯片對齊臺包括三個線性軸和三個旋轉軸，為大多數對齊應用提供了足夠的自由度。下芯片固定在基板上，上芯片由一個針持有。兩個真空夾具可以單獨調節和切換。
為了進行陽極粘接過程，設備配備了加熱板和高壓源。粘接電壓在控制單元上進行調整，控制單元還監控電壓和粘接電流。加熱板的溫度同樣在控制單元上進行調節。
特點：
- 3個線性軸
- 3個旋轉軸
- 加熱板溫度最高可達500°C
- 用于陽極粘接的高壓源
- 顯微鏡下的芯片對齊
- 安全操作
應用：
優點：
- 快速對齊芯片
- 安全操作
- 可根據不同工藝定制
- 占地面積小
- 易于使用
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 芯片尺寸 | 最大25 x 25 mm |
| 最小3 x 3 mm | |
| 芯片夾持機制 | 真空 |
| 加熱夾具 | 最大溫度520°C |
| 加熱板尺寸 | 40 x 40 mm |
| 真空夾持孔 | ? 1.5 mm |
| 加熱功率 | 200 W |
| 溫度控制器 | – |
| 溫度傳感器 | PT100 |
| 上芯片持針 | – |
| 真空孔 | ? 1.6 mm |
| 高壓源 | – |
| 電壓 | 可調200至1500 V DC |
| 功率 | 最大1.5 W |
| 顯示 | 電壓和電流的模擬顯示 |
| 透明夾具（可選） | 尺寸40 x 40 mm |
| 真空夾持孔 | ? 1.5 mm |
| 可調范圍 | X和Y方向 |
| Z方向 | |
| 旋轉 | 360°無限制，靈敏度0.01° |
| 傾斜 | ± 4°，靈敏度0.005° |
| 安裝要求 | 電源供應115 / 230 V AC |
| 顯微鏡，真空 | |
| 產品代碼 | Jumo |
| 加熱板 | 25 mm，刻度步進10 μm -> 靈敏度2 μm |
| 真空針 | 25 mm，刻度步進10 μm -> 靈敏度2 μm |
