瑞士idonus掩模對準系統-具有雙圖像顯微鏡MAS+DIM
掩模對準器被設計為將掩模與基板精確對準。例如，使用蔭罩可以進行無光刻的薄膜沉積。一旦晶片在掩模下對齊，兩個基板將被夾在雙卡盤中。然后，可以將帶有基板的夾緊雙卡盤插入PVD室進行蒸發。沉積后，雙卡盤將被分離，基板可以取出。
除了蔭罩，idonus掩模對準器還有廣泛的應用，例如：
- 陰影遮蔽
- 紫外線遮蔽
- 納米壓印
- 粘合對齊
以及更多。。。
簡單
真空夾緊能力和3軸手動對準使這款掩模對準器非常易于使用。
靈活性
該對準器設計用于多種晶圓尺寸和形狀，無論是否標準。idonus根據您的需求生產卡盤。
精度
結合顯微鏡，可以實現最小±5μm的對準公差。idonus提出了自己的雙像顯微鏡用于對準控制。用戶可以同時聚焦和可視化兩個對齊位置，以簡化對齊過程。
idonus MAS掩模對準器包含運行對準過程所需的基本元素。
使用idonus雙圖像顯微鏡（DIM）可以實現±5μm的精確對準。通過兩個攝像頭在PC上監控對齊情況。該設備旨在與我們的掩模對準器（即MAS+DIM系統）結合使用，但也可以作為獨立設備使用。
圖1-6顯示了蔭罩對齊需要完成的主要步驟。在步驟#6之后，堆疊組件已準備好進行下一工藝（例如PVD、濺射等）。
所有這些步驟，包括與DIM的對齊，都顯示在我們的MAS-DIM設備視頻演示中。
