瑞士Idonus MEMS制造設(shè)備 晶圓鍵合檢查裝置 應(yīng)用于紅外圖像

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應(yīng)用領(lǐng)域:

紅外圖像的示例:左圖顯示了熔融粘合后的兩個(gè)晶片(圖片由CSEM SA提供)。總厚度為1.0毫米。兩個(gè)晶片之間的未結(jié)合區(qū)域通過(guò)推斷圖案可視化。右圖顯示了預(yù)構(gòu)造晶圓的鍵合。規(guī)則圖案由蝕刻腔組成。邊界處的干涉圖樣也表明該區(qū)域的粘合不良。


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