濕法處理的晶片卡盤，用于在濕法蝕刻或電沉積過程中提供背面保護：我們制造的晶片卡盤的直徑在3英寸至200 mm之間，并且具有所需的厚度。可根據要求制造定制的卡盤。KOH和HF蝕刻卡盤以及浸入可以制造其他化學藥品。帶有集成環形電極的卡盤可在電鍍沉積過程中使晶片上的電流密度分布均勻。可以根據您的需要設計用于多個濕法處理晶圓卡盤的晶圓卡盤托架。大多數載板的設計都完全適合我們客戶蝕刻設備。