紅外顯微鏡
顯微鏡配有長工作距離物鏡。三步縮放允許用戶選擇合適的視野和放大倍率。紅外敏感相機通過計算機上的USB顯示被檢查設(shè)備的圖像。物鏡分辨率為5倍時，分辨率優(yōu)于3 μm。
另外，頂部照明可用。這允許以常規(guī)模式使用顯微鏡并檢查晶片的頂側(cè)。紅外顯微鏡配有xy工作臺，可容納8英寸或更小的晶片。桌子是電動的，可以用操縱桿控制。
應(yīng)用領(lǐng)域
以下兩個圖像是由紅外顯微鏡拍攝的。第一張圖像顯示了帶有頂部照明的經(jīng)典顯微鏡圖像。第二張圖像是用紅外照明拍攝的，并可視化了手柄和設(shè)備層之間的SiO2埋層。
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| 在絕緣體上硅（SOI）晶圓上制造的微結(jié)構(gòu)的一部分的俯視圖。 | HF氣相蝕刻60分鐘后，相同區(qū)域的紅外圖像。可以看到埋入式SiO2的蝕刻不足，從而可以確定釋放和未釋放的部分。 |
圖形用戶界面
Windows的圖形用戶界面允許用戶使用PC操作顯微鏡。它可以對顯微鏡進行完全控制，并可以自動獲取晶圓上用戶定義的網(wǎng)格上的圖像。
