在MEMS制造中建立三維結構或封裝時，經常需要兩個芯片的精確對準和鍵合。?
使用芯片到芯片鍵合機，可以手動對齊兩個芯片。然后可以使芯片接觸，以進行陽極鍵合或各種粘合過程。單芯片對準臺包括三個線性軸和三個旋轉軸，它們為大多數對準應用提供了足夠的自由度。?
下部芯片被夾緊在基板上，上部芯片被針保持。兩個真空吸盤均可單獨調節和切換。為了進行陽極鍵合工藝，提供了加熱板以及高壓源。在控制器上調節鍵合電壓，該控制器監視電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也可以在控制器上進行調節。