idonus CCB是一種多功能工具，通過陽極鍵合和多種粘接過程實現芯片對芯片的對準和鍵合。

為了在MEMS制造中構建三維結構或封裝時，經常需要精確對準和粘接兩個單片。通過片對片鍵合機（CCB），可以手動對準兩個芯片。然后可以使芯片接觸，以進行陽極鍵合或各種粘接過程。單片對準階段包括三個線性軸和三個旋轉軸，提供了足夠的自由度來滿足大多數對準應用的需求。下部芯片夾在基板上，上部芯片由針夾持。兩個真空夾具可以單獨調節和切換。為了執行陽極鍵合過程，提供了加熱板和高壓源。鍵合電壓在控制單元上調節，該單元監控電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控制單元上調節。

精確對準和鍵合兩個單片在MEMS制造中建造三維結構或包裝中經常是必須的。使用片對片鍵合機，可以手動對準兩個芯片。然后，這些芯片可以接觸，以進行陽極鍵合或各種粘接過程。單片對準階段包括三個線性軸和三個旋轉軸，這提供了足夠的自由度來滿足大多數對準應用的需求。

較低的芯片夾在基板上，而較高的芯片則由針夾持。兩個真空夾具可以單獨調整和切換。

為了執行陽極鍵合過程，設備配備了加熱板和高壓源。鍵合電壓通過控制單元進行調節，該單元監控電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也可以在控制單元上進行調節。

該設備專為研究機構設計，并可根據您的特殊應用進行調整。

特征：

? 3個線性軸
? 3個旋轉軸
? 最高可達500°C的加熱板
? 用于陽極鍵合的高壓源
? 顯微鏡下的芯片對準功能
? 安全操作

應用：

? 芯片對準
? 陽極鍵合
? 封裝
? 各種粘接過程（紫外光膠、環氧膠、熱膠等）

優勢：

? 快速對準芯片
? 安全操作
? 可定制以適應各種工藝
? 占地面積小
? 易于使用