在MEMS制造中，經常需要對兩個芯片進行精確對準和鍵合以建造三維結構。芯片鍵合機可以用來手動鍵合兩個芯片。
簡介：
在MEMS制造中，經常需要對兩個芯片進行精確對準和鍵合以建造三維結構。
芯片鍵合機可以用來手動鍵合兩個芯片。
應用：
芯片準直；
陽極鍵合；
封裝；
各種膠合過程（如：UV、環氧樹脂、熱膠合等）。
優點：
快速芯片準直；
安全操作；
可以定制用于不同用途；
結構小巧；
簡單易用。
特點：
三個線性軸；
三個旋轉軸；
可加熱到500℃；
陽極鍵合電壓源；
可顯微鏡下芯片準直；
安全操作。
主要參數：
芯片尺寸
最大:25 x 25 mm
最小:3 x 3 mm
芯片夾持方法:真空
加熱盤
最高溫度:520℃
高壓電源
電壓：直流200V-1500V可調
可調范圍
X和Y方向:加熱臺25mm
Z方向:針孔針25mm
旋轉角度:自由360°
傾斜角度:±4°
