濕法晶片卡盤(WPWC )+用于均勻電沉積的晶片卡盤(WEDC?)

濕法處理晶圓夾具，用于濕法蝕刻或電沉積過程中的背面保護：idonus制造直徑從2英寸到200毫米、以及所需厚度的晶圓夾具。可以根據要求定制特制的夾具。idonus可以制造用于KOH和HF蝕刻以及浸入其他化學品的夾具。帶有集成環形電極的夾具在鍍金屬沉積過程中均勻化晶圓上的電流密度分布。針對多個濕法處理晶圓夾具的晶圓夾具載具可以根據您的需求設計。大多數載具設計得可以完全適配我們客戶的蝕刻設備。

以下列出了一些用于濕法蝕刻微加工過程且與WPWC兼容的標準化學品：

HF（氫氟酸）
KOH（氫氧化鉀）
TMAH（四甲基氫氧化銨）