Wafer bonding inspection (WBI?) equipment
晶片鍵合檢測設備
硅對紅外(IR)光具有透明性。idonus 的紅外光晶片鍵合檢測設備(WBI)從背面照亮硅襯底,并捕捉穿透襯底的光線。因此,可以檢查兩個硅襯底之間的現象,這些現象從外部是不可見的。
檢驗結果示例
紅外圖像示例:第一張圖片展示了兩塊硅晶片在融合鍵合后的情況(圖片由CSEM SA提供)??偤穸葹?.0毫米。未鍵合區域通過干涉圖案可視化。第二張圖片展示了預結構化晶片的鍵合情況。規則的圖案由蝕刻凹槽組成。邊界處的干涉圖案也顯示出該區域的鍵合不良情況。
DIM
Double Image Microscope (DIM?)
E-chucks
Electrostatic chucks
HF Vapor Phase Etcher
HF氣相蝕刻機
idonus
idonus sàrl
Infrared Microscope
IR-M
MAS
MAS + DIM
Mask Aligner
Mask Alignment System (MAS?)
MEMS
MEMS器件
MEMS造設備
Mercury-vapor lamp
Shadow Mask Aligner
UV-EXP系列
UV-LED
UV-LED exposure系統
VPE
VPE系列
Wafer bonding inspection (WBI?) equipment
WBI
WEDC
WPWC
具有雙圖像顯微鏡的掩模對準系統
掩模對準器
掩模對準系統
晶片鍵合檢測設備
氣相蝕刻機
汞氣燈
濕法處理晶圓夾具
濕法晶片卡盤
瑞士IDONUS
瑞士idonus sàrl
用于均勻電沉積的晶片卡盤
電子卡盤
紫外-LED曝光系統
紫外LED光刻曝光系統
紫外照明系統
紅外顯微鏡
紅外硅片檢測顯微鏡
蔭罩對準器
蔭罩掩膜對準器
靜電吸盤