瑞士idonus sàrl-晶片鍵合檢測設備 Wafer bonding inspection (WBI?) equipment

Wafer bonding inspection (WBI?) equipment

晶片鍵合檢測設備

對紅外(IR)光具有透明性。idonus紅外光晶片鍵合檢測設備(WBI)從背面照亮硅襯底,并捕捉穿透襯底的光線。因此,可以檢查兩個硅襯底之間的現象,這些現象從外部是不可見的。

檢驗結果示例

紅外圖像示例:第一張圖片展示了兩塊硅晶片在融合鍵合后的情況(圖片由CSEM SA提供)??偤穸葹?.0毫米。未鍵合區域通過干涉圖案可視化。第二張圖片展示了預結構化晶片的鍵合情況。規則的圖案由蝕刻凹槽組成。邊界處的干涉圖案也顯示出該區域的鍵合不良情況。

 

 


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