在MEMS制造中,經(jīng)常需要對兩個芯片進(jìn)行精確對準(zhǔn)和鍵合以建造三維結(jié)構(gòu)。芯片鍵合機(jī)可以用來手動鍵合兩個芯片。
簡介:
在MEMS制造中,經(jīng)常需要對兩個芯片進(jìn)行精確對準(zhǔn)和鍵合以建造三維結(jié)構(gòu)。
芯片鍵合機(jī)可以用來手動鍵合兩個芯片。
應(yīng)用:
芯片準(zhǔn)直;
陽極鍵合;
封裝;
各種膠合過程(如:UV、環(huán)氧樹脂、熱膠合等)。
優(yōu)點(diǎn):
快速芯片準(zhǔn)直;
安全操作;
可以定制用于不同用途;
結(jié)構(gòu)小巧;
簡單易用。
特點(diǎn):
三個線性軸;
三個旋轉(zhuǎn)軸;
可加熱到500℃;
陽極鍵合電壓源;
可顯微鏡下芯片準(zhǔn)直;
安全操作。
主要參數(shù):
芯片尺寸
最大:25 x 25 mm
最小:3 x 3 mm
芯片夾持方法:真空
加熱盤
最高溫度:520℃
高壓電源
電壓:直流200V-1500V可調(diào)
可調(diào)范圍
X和Y方向:加熱臺25mm
Z方向:針孔針25mm
旋轉(zhuǎn)角度:自由360°
傾斜角度:±4°