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應用領域：

紅外圖像的示例：左圖顯示了熔融粘合后的兩個硅晶片（圖片由CSEM SA提供）。總厚度為1.0毫米。兩個晶片之間的未結合區域通過推斷圖案可視化。右圖顯示了預構造晶圓的鍵合。規則圖案由蝕刻腔組成。邊界處的干涉圖樣也表明該區域的粘合不良。